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英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议

发布时间:2026-07-24 08:35 | 来源:环球市场播报
【摘要】
英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议,以支持后者提升芯片封装设施,扩大在美国的半导体产业布局。
原文链接:
https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2026-07-24/doc-iniiwenn4380205.shtml