SK海力士：2029年在美量产HBM4E芯片，内存短缺料持续至2030年底

【摘要】
韩国芯片制造商SK海力士周四表示，计划于2029年第三季度在印第安纳州工厂开始量产新一代HBM4E芯片。该公司首席执行官郭鲁正表示，该工厂最终年产能将达到数十万片晶圆...